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业绩增、市占比弱,中国半导体代工产业的发展困局

芯谋研究 顾文军
03/19
国内这几年热钱纷纷涌入,半导体制造业快速发展,到处都是建线、扩产、项目开工、大笔投资的新闻,甚至还时不时冒出中国成为半导体设备采购全球第一的新闻,国内代工新主体如雨后春笋般冒出十几家,按理应该在全球的占比直线上升啊?
本文来自于微信公众号“芯谋研究”(ID:icwise),作者:顾文军,三升体育网站经授权发布。

近日,美国众议院通过了《促进美国制造的半导体(FABS)法案》,FABS法案配合芯片法案,美国提振半导体产业的组合拳已经打响。两个法案中,半导体制造业都是美国支持的核心和重点,这更加表明制造业在半导体中的地位和重要性。

既然半导体制造这么重要,那中国半导体的制造业在全球占比如何呢?3月上旬,国际咨询公司IC Insights公布了一组关于国内晶圆代工市场的数据,值得思考。(注:本文的研究范围限于中国大陆和香港的数据,IC Insights中的“Chinese”是他们的定义,指中国大陆和香港的数据)

业绩增、市占比弱,中国半导体代工产业的发展困局

认真分析上述图表,会发现三个很有意思的数据:

第一,2021年中国代工厂在全球晶圆代工市场的份额占比为8.5%,与2010年完全一样。也就是,经过十一年时间的努力,中国晶圆代工企业的市场占比又回到了2010年,原地踏步。

第二,从2014年(6.9%)起,到2021年(8.5%),中国代工业的占比几乎每年都在增长,虽然增速缓慢。这与2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台、大基金成立,中国半导体进入新时代有着明显的因果关系。

第三,IC Insights对国内代工厂2026年市场占比的预测为8.8%,有意思的是,这与2009年的占比完全一样,也就是说,他认为中国的晶圆代工企业在全球代工市场的占比回到了十七年前。

或许IC Insight的数据和预测偏保守了,但某种意义上IC Insights是国际上独立的第三方市场机构,他们的观点可以让我们从中看到国际咨询公司对我们半导体制造业的分析和预测。

国内这几年热钱纷纷涌入,半导体制造业快速发展,到处都是建线、扩产、项目开工、大笔投资的新闻,甚至还时不时冒出中国成为半导体设备采购全球第一的新闻(SEMI认为2020年中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场),国内代工新主体如雨后春笋般冒出十几家,按理应该在全球的占比直线上升啊?为何一顿操作猛如虎,一看数据原地杵?2021年竟然和2010年一样,2026年竟然要和2009年一样?

01

内忧外患下的中国大陆半导体代工业

虽然,中国代工企业的市场占比的缓慢增长是事实,但中国代工厂的成绩也不容忽视。从数据看表现,2021年中芯、华虹、华润微的营收和利润都创下新纪录:中芯国际2021年全年销售收入达54.43亿美元(约345.95亿元),增长了39.32%;华虹集团2021年全年营收超210亿元,同比增长约35%;华润微在2021年的营收约为92.28亿元,同比增长高达32.26%。

同时,中国晶圆代工出现了魔幻的一幕:龙头企业业绩高幅度增长,但国内企业市场占比却毫无进步。也就是说,中国大陆的代工厂企业的增长远低于海外同行。而这背后有着看似复杂实则简单的原因。

在本就有一定差距的情况下,国内晶圆代工企业还被套上了枷锁,陷入头顶枷、手上铐、脚戴镣,不得不与狼共舞的艰难境地。这既包含外部环境的特殊因素,也包含国内行业在发展过程中出现的系统风险因素。可谓是内忧外患。

影响最大的外部因素即被美国限制。大陆最大的晶圆代工厂中芯国际“被上榜”,也让华虹等其他代工厂受到一定程度的影响,包括国际供应商、客户以及人才吸引等。中国企业一边依赖被美国仔细筛查过的全球供应链,一边钻研先进工艺,同时还要培育和扶持长远的供应链。如走钢丝,一招一步,一举一动,都要小心翼翼。

外有制裁,内有分散。最致命的则是国内主体较为分散,这与海外主体更加集中形成了强烈反差。近年来,海外代工进入到高度整合期。十多年来没有一家新主体出现,与之相反海外巨型半导体企业不断通过兼并整合做大做强。进入2022年,就有英特尔收购Tower半导体等整合消息。反观国内,出现了企业越做越多,竞争力越来越小的趋势。这几年中国已经新增超过20多家半导体制造主体,无论是12英寸还是8英寸的晶圆厂都越来越多。

从竞争力来说,国际国内的成熟企业都是从过往的激烈竞争中“九死一生”,存活下来的,有着丰富的积累和顽强的生命力。规模经济是半导体制造业的DNA,这也决定了这个产业的竞争不能是碎片式的、散沙式的。

从投资效率和转化率来说,龙头企业、成熟企业、新主体,层次差异巨大。简单来说,成熟工艺靠的是厂务和运营部门对产能的复制,这里龙头企业和成熟企业只需要“复制”。但再成熟的工艺,对新主体都是新工艺,首先要过的是研发关。新工艺靠的是强大的研发能力和上游配套产业的支持力度,龙头企业优势巨大,成熟企业和新主体则考验重重。

所以同样投资规模金额,台积电等国际龙头18个月就能进入量产,不到24个月就能满线,投资转化率可能达到40%;而中芯国际、华虹等国内龙头可能需要20到22个月进入量产,24到30个月进入满线,投资转化率不到30%;而新主体则可能需要30到36个月进入量产,而满线需要的时间则更久,投资转化率一般很难超过20%。龙头企业的客户议价能力、设备采购的价格优势、设备的交货周期等自然不是成熟企业和新主体可比,而新主体的设备溢价、磨合损失、运营损耗、团队组建更不用说了。

这种主体的分散,也带来了国内晶圆代工企业资源和人才的分散,导致运营效率的多方受损。本来是为缓解产能紧张,上了很多新主体。但人才有限,各路新主体只好去挖老主体。原本稀缺的、整建制的团队变得四分五裂。这就好比盖房子,好不容易盖好的房子,没住几年,东家拆一块砖,西家拿走一片瓦,弄得七零八落,新房子拼拼凑凑也没盖起来,老房子却被拆成危房,几败俱伤。这种错误的做法也导致了行业效率低下,也产生了“主体越多、产能越缺”的定论之悖论。反观国际上则不存在这种自挖墙脚的做法,欧盟和美国的芯片法案,也都明确支持老主体,并且是龙头的持续发展。相比于临时拼凑成立的新公司,原来的龙头企业团队更加完整,供应链管理更加安全,客户群体更加强大,投资效率更高,转化率也更高,这是新主体不能比拟的优势。

还有一个不容忽视的因素是,国际合资公司对国内产业带来的影响。某些国际企业为了既能享受大陆的政策、资金和市场等优势,同时还能维持在中国做先进工艺,于是在大陆成立了合资公司,将低端产线放在合资公司,高端的产线放在境外。致使国内企业面临上下夹击的局面:在低端领域面临着与合资公司的竞争,在高端领域还要与其海外母体竞争。大陆的资源不仅被分散,国内企业也很难获得高毛利,无力加大研发投资,只能在低水平上内卷。

业绩增、市占比弱,中国半导体代工产业的发展困局

02

建议

为了解决国内晶圆代工企业所面临的困境,保障国内晶圆代工产业的健康、有序发展,我们有以下建议:

第一,发挥新型举国体制优势,讲策略不蛮干。越是重大的工程,越是要发挥举国体制,越要强调管理之科学。真正的举国体制,不是不讲策略的蛮干,它应该是在统一高效的管理体系之下,尊重专业、尊重科学,再辅以强烈的家国情怀,来完成攸关民族前途的重大命题。近两年来,海外国家纷纷效仿我国,从顶层设计推动国内半导体产业发展,这是一条被验证了的模式。

第二,尊重专业,尊重人才,专业化管理。除却科学管理和高效机制,还需要顶尖的管理人才。尊重科学、尊重专业、尊重人才是管理之外另一个成功的重要因素。专家是以项目成功为最高目标,发自内心地坚持原则。技术说了算,尊重专业知识和技术人才专家的工作作风,是成就科研项目的关键要素之一。

第三,紧抓“大”“平”“龙”“制”,促进国内产业整合。如今整合、做大成为国际产业的主流趋势。芯片设计业是产品和应用驱动,可以百花齐放,但制造业却是规模和集团作战,必须扶大扶强,集中兵力,重点支持。通过政策、资本、市场等多重手段,促进国内产业的整合做强。

回到开头IC Insights的数据上,作为同行,我们不希望他的预测能实现,而作为中国半导体的从业者,我们更希望他的预测是错的,我们希望未来5年中国的晶圆代工厂有突飞猛进的进步,而不仅仅是这8.8%。

但现状让人担忧,国际企业在聚变,国内企业却在裂变。半导体产业本就是规模经济,国内是蚂蚁雄兵,而国际是大象狮子,如果国内持续分散,我们将以何对抗大象狮子?外部环境变化莫测,国内晶圆代工业在风雨中艰难前行。在努力追赶和寻找突破的路上,注定会有无数的荆棘和坎坷,更需要各个层面高度重视,专业应对。唯有如此,我们才不会出现这样巨额投资十几年,占比还是“原地转”的尴尬局面!

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